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北京微米氮化铝陶瓷粉体

产品简介

北京微米氮化铝陶瓷粉体氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能;具有较高的高温强度及较高的热导系数,具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性,较低的介电常数及 介电损耗,起热膨胀接近于硅,具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。

产品型号:GH/AIN
更新时间:2024-10-25
厂商性质:生产厂家
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产地类别国产

微米氮化铝陶瓷粉体 高导热性氮化铝粉体

型号:GH/AIN

北京微米氮化铝陶瓷粉体微米氮化铝陶瓷粉体 粒径10微米

氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能;具有较高的高温强度及较高的热导系数,具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性,较低的介电常数及 介电损耗,起热膨胀接近于硅,具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片,导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。

北京微米氮化铝陶瓷粉体氮化铝 (AlN)以其*的导热性而著称,若您的应用有如下的要求, 氮化铝材料不过:高导热性;

高电绝缘性;

热膨胀性与硅相近 ( 耐Ⅲ~Ⅴ族化合物的熔融;

氮化铝粉体指标

样品名称 :AlN粉体测试指标

测试项目

测试结果

分析测试依据

备注

D50

0.5um

光透沉降法

AlN

99%

X射线衍射

O

0.8%

惰气脉冲红外热导(QB-Q-02-97)

N

33.5%

惰气脉冲红外热导(QB-Q-02-97)

Fe

40PPM

原子吸收(CKS-HI-65)

比表面积

13.894 m2/g

松装密度

0.13 g/cm3

主要用途:

1)用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。

2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅;制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有*的应用前景。

3)导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料,橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。

注要事项:

氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内,避免重压。未经表面处理的粉体,使用过程中不宜暴露空气中,以免吸湿团聚,影响分散性能和使用效果

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