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北京光切法显微镜

产品简介

北京光切法显微镜以光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状;在不破坏表面的条件下,测出截面轮廓的微观平面度和沟槽宽度的实际尺寸;此外,还可测量表面上个别位置的加工痕迹和破损。

产品型号:GH/9J
更新时间:2024-10-31
厂商性质:生产厂家
访问量:1378
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光切法显微镜  光切法测量显微镜

型号:GH/9J

北京光切法显微镜以光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状;在不破坏表面的条件下,测出截面轮廓的微观平面度和沟槽宽度的实际尺寸;此外,还可测量表面上个别位置的加工痕迹和破损。

北京光切法显微镜本仪器适用于测量1.0-80um表面粗糙度,但只能对外表面进行测定;如需对内表面进行测定,而又不破坏被测零件时,则可用一块胶体把被测面模印下来,然后测量模印下来的胶体的表面。

技术参数:

仪器的示值相对误差(分段计)                             5%-24%

摄像装置放大倍数                                ≈6×           

测量平面度范围                         ≈(0.2-25)um

平面宽度

用测微目镜                        ≈(0.0007-2.5)mm

用坐标工作台                         ≈(0.01-13)mm

仪器质量                                       ≈23kg

仪器外形尺寸(l×b×h)mm               180×290×470

其余见表1

   1

 

测量范围

(平面度平均高度值)/um

表面粗糙度级别

所需物镜

放大倍数

物镜组件与工件的距离/mm

视场/mm

1.0-1.6

9

60×N.A.0.55∞*

510X

0.04

0.3

1.6-6.3

8-7

30×N.A.0.40∞*

260X

0.2

0.6

6.3-20

6-5

14×N.A.0.20∞*

120X

2.5

1.3

20-80

4-3

7×N.A.0.12∞*

60X

9.5

2.5

 

*物镜的光学筒长

9J光切法显微镜以光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状;在不破坏表面的条件下,测出截面轮廓的微观平面度和沟槽宽度的实际尺寸;此外,还可测量表面上个别位置的加工痕迹和破损。

本仪器适用于测量1.0-80um表面粗糙度,但只能对外表面进行测定;如需对内表面进行测定,而又不破坏被测零件时,则可用一块胶体把被测面模印下来,然后测量模印下来的胶体的表面。

技术参数:

仪器的示值相对误差(分段计)                             5%-24%

摄像装置放大倍数                                ≈6×           

测量平面度范围                         ≈(0.2-25)um

平面宽度

用测微目镜                        ≈(0.0007-2.5)mm

用坐标工作台                         ≈(0.01-13)mm

仪器质量                                       ≈23kg

仪器外形尺寸(l×b×h)mm               180×290×470

其余见表1

   1

 

测量范围

(平面度平均高度值)/um

表面粗糙度级别

所需物镜

放大倍数

物镜组件与工件的距离/mm

视场/mm

1.0-1.6

9

60×N.A.0.55∞*

510X

0.04

0.3

1.6-6.3

8-7

30×N.A.0.40∞*

260X

0.2

0.6

6.3-20

6-5

14×N.A.0.20∞*

120X

2.5

1.3

20-80

4-3

7×N.A.0.12∞*

60X

9.5

2.5

 

*物镜的光学筒长

 

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